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…動作のためのチップ・パッケージ・ボード協調設計の実用化検討 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680531617152●水系硬質ウレタン塗り床材「耐熱ピュール」 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520010380330183168●環境配慮型商品の拡充や高機能・高付加価値品の開発、新規分野の開拓やグローバル化の推進により、成長図る「アイカ工業」の動向 https://cir.nii.ac.jp/crid/1522262…

…6●半導体デバイスのパッケージング技術 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390573947549936384●繊維配向を有するガラス繊維強化フェノール樹脂/ 銅複合材の熱硬 化過程における樹脂/ 銅界面の残留応力その場観察 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390861383231510912●デジタル画像相関法による高分子材（ABS材）の局所化挙動の解明と塑性ポアソン比の測定 https://cir.nii.ac.jp/crid…

…ント配線板及び半導体パッケージ https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1800/PU/JP-2019-189811/FD93EAB798B0D6A901D86B9D68209E8EE03D7F8E69CAD7806A0B783AF9F604E2/19/ja●波長変換部材、バックライトユニット、画像表示装置及び硬化性組成物 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1800/PU/JP-2019-189495/AAFF…