【紫外線吸収剤】特許出願企業ランキング|競合企業・研究開発動向(2026-09-15時点)

紫外線吸収剤 特許出願ランキング要約

  • 集計日:2026-09-15
  • 集計期間:2016〜2025年
  • 特許件数:105件
  • 主要出願企業:ADEKA、東ソー、東洋インキSCホールディングス、ミヨシ油脂、御国色素
  • 競合分析・技術調査・業界研究に活用可能

紫外線吸収剤関連の特許出願企業ランキング

2026-09-15時点で公開されている「紫外線吸収剤」関連の特許出願企業を集計しました。どの企業が注力しているのか、競合企業はどこか、研究開発の活発度はどうかを確認できます。化学メーカーの研究開発分析、競合調査、転職・業界研究にも活用できます。

紫外線吸収剤関連特許の企業別推移

企業ごとの特許出願件数推移をヒートマップ形式で可視化しました。研究開発を継続的に行っている企業や、近年出願が増加している企業を確認できます。

特許出願企業ランキング(2016〜2025年累計)

【1位】ADEKA:11件

【2位】東ソー:8件

【3位】東洋インキSCホールディングス:7件

【4位】ミヨシ油脂:7件

【5位】御国色素:7件

【6位】トーヨーカラー:6件

【7位】ロート製薬:5件

【8位】富士フイルム:4件

【9位】シプロ化成:3件

【10位】日本触媒:3件

【11位】大阪ガスケミカル:2件

【12位】松風:1件

【13位】東洋紡:1件

【14位】海水化学研究所:1件

【15位】群栄化学工業:1件

【16位】高級アルコール工業:1件

【17位】日本乳化剤:1件

【18位】コーセー:1件

【19位】広栄化学工業:1件

【20位】川崎化成工業:1件

【21位】大日精化工業:1件

【22位】大和化成研究所:1件

【23位】三菱鉛筆:1件

【24位】三好化成:1件

【25位】ヤクルト本社:1件

【26位】フェイスラボ:1件

【27位】トクヤマ:1件

【28位】ダンシャジャパン:1件

【29位】ジャパンコーティングレジン:1件

【30位】DNPファインケミカル:1件

特許出願データ分析

  • 総特許件数:82件
  • 特許出願企業数:30社
  • 上位5社シェア:48.8%
  • 1社あたり平均特許件数:2.7件

まとめ

紫外線吸収剤」関連では、複数企業が継続的に特許出願を行っています。特許件数の推移を見ることで、各企業の研究開発戦略や注力技術領域を把握できます。競合分析、技術調査、転職・業界研究にも活用可能です。

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データ出典:J-PlatPat

『住友ベークライト』都道府県別 新入社員人数ランキング(技術系・2023年)

住友ベークライトの都道府県別 採用動向(技術系)

住友ベークライトの新入社員人数(技術系)について、都道府県別の推移データを分析しています。2023年までの採用動向を確認できます。

■ 住友ベークライトの都道府県別 新入社員人数ランキング・地域分布

上部の日本地図では、2023年時点の住友ベークライトの採用地域分布を示しています。色が濃い地域ほど採用人数が多いことを表しています。
下部の棒グラフでは、2023年時点における都道府県別 新入社員人数(技術系)ランキングを表示しています。


※就職四季報データを基に作成

■ まとめ

住友ベークライトでは、2023年時点で静岡の新入社員人数(技術系)が最も多くなっています。主な採用地域は静岡(10人)、栃木(5人)、福岡(3人)でした。

首都圏(東京・神奈川・埼玉・千葉)の採用比率は0.0%でした。最も採用人数が多い都道府県の割合(採用集中度指数)は50.0%でした。

特定地域への集中採用傾向が強い企業です。都道府県別の採用推移から、採用地域戦略の変化も読み取れます。

■ 都道府県別 採用人数データ推移

以下は、住友ベークライトの都道府県別新入社員人数(技術系)推移データ一覧です。

2021年 2022年 2023年
静岡 9 11 10
栃木 2 2 5
福岡 6 4 3
兵庫 4 3 2

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electronic packagingの研究動向を分析|論文数推移・被引用ランキング(2026-09-15時点)

electronic packagingは近年、海外論文でも研究が行われている技術テーマです。特に高分子分野で関連論文が確認されています。

本記事では、OpenAlex APIを用いて、electronic packagingの論文数推移、被引用数の多い代表論文、研究トレンドを整理しました。

過去10年間での研究動向や、現在どの程度注目されているテーマなのかを俯瞰的に確認できます。2025年の論文数は180件で、electronic packagingは継続的に研究されている分野です。

electronic packagingの論文数推移

electronic packaging関連論文の年間発表件数推移を整理しました。研究拡大状況を確認できます。

electronic packagingの関連企業・大学(日本)

OpenAlex論文データをもとに、electronic packaging関連研究で確認された日本の企業・大学を整理しました。

関連企業

関連大学

electronic packagingの被引用数上位論文

海外論文の中から、被引用数の多い代表論文を整理しました。

  1. CP2K: An electronic structure and molecular dynamics software package - Quickstep: Efficient and accurate electronic structure calculations(出版年:2020, 被引用数:4430, 出版社:The Journal of Chemical Physics)
  2. Electronic structure calculations of solids using the WIEN2k package for material sciences(出版年:2002, 被引用数:2037, 出版社:Computer Physics Communications)
  3. Six cases of reliability study of Pb-free solder joints in electronic packaging technology(出版年:2002, 被引用数:1364, 出版社:Materials Science and Engineering R Reports)
  4. Recent advances of conductive adhesives as a lead-free alternative in electronic packaging: Materials, processing, reliability and applications(出版年:2006, 被引用数:714, 出版社:Materials Science and Engineering R Reports)
  5. Thermal conductivity, elastic modulus, and coefficient of thermal expansion of polymer composites filled with ceramic particles for electronic packaging(出版年:1999, 被引用数:672, 出版社:Journal of Applied Polymer Science)
  6. Q-Chem 2.0: a high-performanceab initio electronic structure program package(出版年:2000, 被引用数:631, 出版社:Journal of Computational Chemistry)
  7. A review of mechanical properties of lead-free solders for electronic packaging(出版年:2009, 被引用数:597, 出版社:Journal of Materials Science)
  8. The GAMESS-UK electronic structure package: algorithms, developments and applications(出版年:2005, 被引用数:521, 出版社:Molecular Physics)
  9. Three-dimensional conjugate heat transfer in the microchannel heat sink for electronic packaging(出版年:2000, 被引用数:447, 出版社:International Journal of Heat and Mass Transfer)
  10. Advances on Thermally Conductive Epoxy‐Based Composites as Electronic Packaging Underfill Materials—A Review(出版年:2022, 被引用数:369, 出版社:Advanced Materials)
  11. Advances in composite materials for thermal management in electronic packaging(出版年:1998, 被引用数:360, 出版社:JOM)
  12. Principles of Electronic Packaging(出版年:1989, 被引用数:354, 出版社:Journal of Electronic Packaging)
  13. Review on polymer composites with high thermal conductivity and low dielectric properties for electronic packaging(出版年:2021, 被引用数:339, 出版社:Materials Today Physics)
  14. Lead (Pb)-free solders for electronic packaging(出版年:1994, 被引用数:334, 出版社:Journal of Electronic Materials)
  15. TeraChem : A graphical processing unit ‐accelerated electronic structure package for large‐scale ab initio molecular dynamics(出版年:2020, 被引用数:323, 出版社:Wiley Interdisciplinary Reviews Computational Molecular Science)
  16. Development of new class of electronic packaging materials based on ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins(出版年:2000, 被引用数:323, 出版社:Polymer)
  17. Electronic Packaging and Interconnection Handbook(出版年:2000, 被引用数:313, 出版社:Medical Entomology and Zoology)
  18. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging(出版年:2011, 被引用数:296, 出版社:Springer series in advanced microelectronics)
  19. QMCPACK : an open source ab initio quantum Monte Carlo package for the electronic structure of atoms, molecules and solids(出版年:2018, 被引用数:293, 出版社:Journal of Physics Condensed Matter)
  20. Failure mechanisms of solder interconnects under current stressing in advanced electronic packages(出版年:2010, 被引用数:277, 出版社:Progress in Materials Science)

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※本記事のデータは2026-09-15時点のOpenAlex APIデータを基に集計しています。

【2026-09-15最新】化学業界の時価総額ランキングTOP30

2026-09-15時点の化学業界の時価総額ランキングをまとめました。業界の企業規模や市場評価を把握するのに役立つデータです。

時価総額ランキング TOP30 ()内は前日比

第1位 信越化:11.4兆円 (+0.02兆円)

第2位 富士フイルム:4.0兆円 (+0.04兆円)

第3位 花王:3.1兆円 (+0.06兆円)

第4位 日本ペHD:2.7兆円 (+0.07兆円)

第5位 レゾナック:2.6兆円 (-0.16兆円)

第6位 日本酸素HD:2.4兆円 (+0.03兆円)

第7位 日東電:2.2兆円 (+0.02兆円)

第8位 旭化成:2.1兆円 (+0.0兆円)

第9位 ユニチャーム:1.8兆円 (+0.04兆円)

第10位 三菱ケミG:1.7兆円 (-0.01兆円)

第11位 資生堂:1.4兆円 (+0.02兆円)

第12位 日産化:1.1兆円 (-0.01兆円)

第13位 積水化:1.0兆円 (+0.02兆円)

第14位 東応化:1.0兆円 (-0.02兆円)

第15位 住友化:0.9兆円 (-0.0兆円)

第16位 東ソー:0.8兆円 (-0.01兆円)

第17位 三井化学:0.8兆円 (+0.01兆円)

第18位 菱ガス化:0.8兆円 (-0.03兆円)

第19位 住友ベ:0.7兆円 (+0.02兆円)

第20位 エアウォータ:0.7兆円 (-0.0兆円)

第21位 日油:0.6兆円 (-0.0兆円)

第22位 太陽HD:0.6兆円

第23位 クラレ:0.5兆円 (+0.01兆円)

第24位 関西ペ:0.5兆円 (+0.01兆円)

第25位 デクセリ:0.5兆円 (-0.0兆円)

第26位 ライオン:0.5兆円 (+0.01兆円)

第27位 ニフコ:0.5兆円

第28位 ゼオン:0.5兆円 (-0.0兆円)

第29位 小林製薬:0.5兆円 (+0.0兆円)

第30位 DIC:0.4兆円 (+0.0兆円)

市場分析

今回のランキングでは、最大時価総額は11.4兆円、最小は0.4兆円、平均は1.6兆円となっています。

また、本日は17社が上昇、11社が下落しました。
上昇企業では信越化, 富士フイルム, 花王などが目立ち、
下落企業ではレゾナック, 三菱ケミG, 日産化が見られました。

※時価総額とは「株価 × 発行株式数」で算出される企業価値の指標です。企業規模や市場評価を測る重要な指標として広く利用されています。

【最新】化学業界 求人数ランキング(企業別)|2026-09-15時点

2026-09-15時点の化学業界 求人数ランキング(企業別)をもとに、最新の採用動向を分析しました。

「化学業界 転職」「化学メーカー 求人」などを調べている方に向けて、
どの企業が積極採用しているのかをデータから解説します。

求人数ランキング

第1位 神戸製鋼所(56件)

第2位 富士フイルム(54件)

第3位 三井金属(42件)

第4位 東西化学産業(35件)

第5位 東レ(30件)

第6位 カネカ(29件)

第7位 積水化学工業 高機能プラスチックスカンパニー(21件)

第8位 旭化成(20件)

第9位 AGC(20件)

第10位 住友化学(19件)

第11位 神戸製鋼所 素形材事業部(19件)

第12位 レゾナック(19件)

第13位 日東電工(17件)

第14位 日東化成(16件)

第15位 神戸製鋼所 鉄鋼アルミ事業部(15件)

第16位 JFEスチール(14件)

第17位 DIC(13件)

第18位 ENEOS(13件)

第19位 三菱マテリアル(12件)

第20位 ライフプラテック(11件)

第21位 大阪ソーダ(10件)

第22位 ダイトーケミックス(10件)

第23位 三菱ケミカル(9件)

第24位 扶桑化学工業(8件)

第25位 ダイキンファインテック(8件)

第26位 サカタインクス(8件)

第27位 コスモビューティー(8件)

第28位 三國製薬工業(8件)

第29位 積水化学工業 環境ライフラインカンパニー(8件)

第30位 白石工業(7件)

ランキングから見える傾向

今回1位となった神戸製鋼所は、他企業と比較しても求人数が多く、採用活動が活発であることが分かります。

また、上位3社で全体の27.2%を占めており、求人が一部企業に集中している構造が確認できます。

求人分布の特徴

  • 中央値:14件
  • 最大:56件
  • 最小:7件

中央値と最大値の差が大きく、
企業ごとの求人数にばらつきがあることから、
一部企業に求人が偏っている傾向がデータから読み取れます。

前日比の急増・急減企業

急増企業

急減企業

該当企業はありません。

異常検知の考え方(前日比)

本分析では、前日からの求人増減(差分)に対して、
以下の2つの条件を組み合わせて異常値を検出しています。

① 統計的な異常値(IQR)

データのばらつきをもとに、以下の基準を設定しています。

  • +22件以上:急増候補
  • -10件以下:急減候補

② 実務的な変化量フィルタ

微小な変動を除外するため、以下の条件を追加しています。

  • +2件以上:急増として採用
  • -2件以下:急減として採用

これにより、統計的に外れ値であっても変化量が小さいケースを除外し、実際に意味のある採用変化のみを抽出しています。

なお、前日比が0件の企業は変化がないため、本分析では対象外としています。

前日比で分析することで、単なる求人数ランキングでは見えない「直近で採用を強化・縮小している企業」を把握できます。

転職・就職活動においては、このような短期的な変化を捉えることで、今まさに求人が増えている企業を見つけやすくなります。

※データ出典:株式会社タイムズ

「水力発電」の化学企業求人ランキング|企業・勤務地・年収・推移を分析【2026-09-15最新】

2026-09-15時点の化学・素材業界の求人から、「水力発電」に関連する求人を集計しました。

「水力発電」関連求人の概要

  • 求人件数:1件
  • 採用企業数:1社
  • 求人件数1位:三菱マテリアル株式会社(1件)

「水力発電」の企業別求人件数

  1. 三菱マテリアル株式会社:1件

勤務地の分布

都道府県が明記されている求人について、日本地図で勤務地分布を示しています。

  • 秋田県:1件

「水力発電」関連求人数の推移

対象期間の初日と比べて、求人件数は1件減少しています。期間中の最多は2026-07-20の2件です。

「水力発電」を含む求人

集計方法

求人タイトル、仕事内容、応募条件のいずれかに「水力発電」が含まれる求人を1件として集計しています。勤務地の日本地図は、都道府県が明記されている求人のみを対象に作成しています。年収は、求人票に金額の幅がある場合、その中央の金額を代表年収として集計しています。

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※求人データ出典:タイズ

『レゾナック』論文一覧|国内文献30本【2026-09-14最新】研究動向まとめ

レゾナックの研究動向が気になる方へ。
本記事では国内文献データをもとに最新の日本語論文30本を一覧化し、研究トレンドを把握できるよう整理しています。研究分野の傾向や活動量の変化もあわせて確認できます。

レゾナックの論文、研究開発、技術動向を調査したい方に向けて、国内文献データベースをもとに情報を整理しています。企業研究や就職活動、業界分析にも活用可能です。

注目キーワード

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レゾナックの論文数推移(過去10年)

国内論文数の推移から研究活動の活発度やトレンド変化を確認できます。

レゾナックの研究トレンド分析

過去10年で最も論文数が多い年は2025年です。この時期に研究活動が活発化していたことが分かります。
直近の動向と比較することで、研究投資の変化や注力分野のシフトも読み取れます。

レゾナックの最新論文一覧(30本)

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