2024-04-22時点での東京応化工業の最新特許30報です。
●多孔質膜
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-054927/11/ja
●レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-049510/11/ja
●水性洗浄液及び電子デバイスの洗浄方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-048335/11/ja
●レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び酸拡散制御剤
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-047908/11/ja
●金属残渣除去液、金属残渣の除去方法、及び金属配線の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-043477/11/ja
●レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び酸拡散制御剤
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-040793/11/ja
●永久膜形成用組成物、及びこれを用いた永久膜の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-040641/11/ja
●レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び高分子化合物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-038872/11/ja
●レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-036825/11/ja
●細胞培養装置及びその製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-034473/11/ja
●組成物、加水分解縮合物、硬化物、及び硬化物で被覆された基板の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-030547/11/ja
●組成物、及び硬化物で被覆された基板の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-030546/11/ja
●多孔質膜
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-030266/11/ja
●レジスト組成物、レジストパターン形成方法、並びに、化合物及びその中間体
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-029638/11/ja
●レジスト組成物、レジストパターン形成方法、並びに、化合物及びその中間体
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-029637/11/ja
●感光性樹脂組成物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-025108/11/ja
●レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-024636/11/ja
●保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-022835/11/ja
●レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び高分子化合物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7433394/15/ja
●ポリマー、及びトリアジン化合物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-021051/11/ja
●感光性組成物、パターン化された硬化物の製造方法、パターン化された硬化物及びブラックマトリクス
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-018491/11/ja
●レジスト組成物、レジストパターン形成方法および塩
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-017219/11/ja
●硬化性組成物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-017054/11/ja
●基板貼り付け装置、基板処理システム、及び基板貼り付け方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-013927/11/ja
●ネガ型感光性組成物及びパターン形成方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-013067/11/ja
●硬化性樹脂組成物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-005323/11/ja
●ポリアミド樹脂の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-004837/11/ja
●化合物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-003079/11/ja
●金属酸化物膜形成用組成物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-002089/11/ja
●金属酸化物膜形成用組成物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-002088/11/ja
