2025-02-03時点でのレゾナックの最新特許30報です。
●蛍光性樹脂組成物、蛍光性ひび割れ注入材、およびひび割れ注入補修方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-016129/11/ja
●マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-015947/11/ja
●成形用樹脂組成物及び電子部品装置
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-015525/11/ja
●可視化装置、可視化方法及びプログラム
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-014632/11/ja
●蓄電デバイスおよび蓄電デバイス用外装材
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-014400/11/ja
●圧縮成形用封止材及び電子部品装置
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-013531/11/ja
●封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-013527/11/ja
●プリプレグ、積層板、金属張り積層板、プリント配線板、半導体パッケージ並びにプリプレグの製造方法及び金属張り積層板の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-013407/11/ja
●熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びフレキシブルプリント基板
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-012961/11/ja
●熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びフレキシブルプリント基板
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-012953/11/ja
●重合性不飽和結合含有樹脂、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体パッケージ
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-012890/11/ja
●樹脂組成物の評価方法、電子部品装置の製造方法、構造体及び構造体の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-012809/11/ja
●蓄電デバイスおよび蓄電デバイス用外装材
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-012638/11/ja
●蓄電デバイスおよび蓄電デバイス用外装材
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-012636/11/ja
●セルロースナノファイバーの疎水化方法及びセルロースナノファイバー疎水化体
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-011911/11/ja
●セルロースナノファイバーの疎水化方法及びセルロースナノファイバー疎水化体
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-011909/11/ja
●溶接方法、冷却装置の製造方法、および冷却装置
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-011555/11/ja
●成形材料、音響整合部材、及び超音波センサ
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-011340/11/ja
●アリールアミンポリマーの製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010943/11/ja
●有機エレクトロニクス材料、有機層、有機エレクトロニクス素子、表示素子、照明装置、及び表示装置
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010937/11/ja
●有機エレクトロニクス材料、有機層、有機エレクトロニクス素子
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010936/11/ja
●有機エレクトロニクス材料、有機層、有機エレクトロニクス素子、表示素子、照明装置、及び表示装置
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010932/11/ja
●熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010821/11/ja
●予測結果解析装置、解析方法及び解析プログラム
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7619538/15/ja
●回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010576/11/ja
●熱硬化性組成物及びその硬化物、光融解性組成物、並びに構造体の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010327/11/ja
●感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010318/11/ja
●ビスマレイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート及びフレキシブルプリント配線板
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010301/11/ja
●ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010228/11/ja
●活性エステル型硬化剤、硬化性樹脂組成物、硬化性フィルム、及び積層フィルム
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-010113/11/ja
