積層板 の検索結果:
…究・技術（化学業界）積層板 特許出願ランキング要約集計日：2026-09-19集計期間：2016〜2025年特許件数：1606件主要出願企業：三菱瓦斯化学、パナソニックＩＰマネジメント、日鉄ケミカル＆マテリアル、日立化成、ＪＸ金属競合分析・技術調査・業界研究に活用可能積層板関連の特許出願企業ランキング2026-09-19時点で公開されている「積層板」関連の特許出願企業を集計しました。どの企業が注力しているのか、競合企業はどこか、研究開発の活発度はどうかを確認できます。化学メー…
…ブル基板プリント基板積層板セラミックス圧電材料圧電素子磁性材料フェライト永久磁石希土類磁石レアアース水素水電解水素製造グリーン水素ブルー水素メタネーションe-fuelSAFバイオ燃料バイオエタノールバイオディーゼルメタノールエチレンプロピレンブタジエンスチレンアクリロニトリルフェノールトルエンキシレンナフサエチレングリコールポリカーボネートABS樹脂AS樹脂PET樹脂PBT樹脂PPS樹脂PEEK樹脂LCPスーパーエンプラエンプラ熱可塑性樹脂熱硬化性樹脂生分解性プラスチックPL…
…ブル基板プリント基板積層板セラミックス圧電材料圧電素子磁性材料フェライト永久磁石希土類磁石レアアース水素水電解水素製造グリーン水素ブルー水素メタネーションe-fuelSAFバイオ燃料バイオエタノールバイオディーゼルメタノールエチレンプロピレンブタジエンスチレンアクリロニトリルフェノールトルエンキシレンナフサエチレングリコールポリカーボネートABS樹脂AS樹脂PET樹脂PBT樹脂PPS樹脂PEEK樹脂LCPスーパーエンプラエンプラ熱可塑性樹脂熱硬化性樹脂生分解性プラスチックPL…
…文一覧（30本）銅張積層板の観点から見る半導体パッケージの反り解析と制御Interview : 5年は負ける気がしない "半導体銘柄"へ転身の成算レゾナック 半導体"頂上戦略"ダイナミック・ケイパビリティとビジネスモデルイノベーションアロン化成、セトラスホールディングス、マルアイ、レゾナック、MPCセル開発に協力 : トライポッド・デザインと中間市、全国初の連携協定締結 : オフグリッド・デザインコンソーシアム『OFF-GRID DESIGN OPEN SUMMIT 2026…
…性（2026年）銅張積層板の観点から見る半導体パッケージの反り解析と制御（2026年）まとめ本ランキングでは、化学メーカーの国内論文数（直近2年合計）から、各社の研究開発の活発さを比較しました。 ・上位企業は安定して高い研究発信力を維持 ・一方で前年同期比では減少企業が多く、全体としてはやや停滞傾向 ・研究分野は企業ごとに特徴があり、材料系・エネルギー系などに分化 特に富士フイルムは112件でトップとなり、継続的な研究開発力の高さが確認されました。 ※なお、2026年は途中集…
…ブル基板プリント基板積層板セラミックス圧電材料圧電素子磁性材料フェライト永久磁石希土類磁石レアアース水素水電解水素製造グリーン水素ブルー水素メタネーションe-fuelSAFバイオ燃料バイオエタノールバイオディーゼルメタノールエチレンプロピレンブタジエンスチレンアクリロニトリルフェノールトルエンキシレンナフサエチレングリコールポリカーボネートABS樹脂AS樹脂PET樹脂PBT樹脂PPS樹脂PEEK樹脂LCPスーパーエンプラエンプラ熱可塑性樹脂熱硬化性樹脂生分解性プラスチックPL…
…ブル基板プリント基板積層板セラミックス圧電材料圧電素子磁性材料フェライト永久磁石希土類磁石レアアース水素水電解水素製造グリーン水素ブルー水素メタネーションe-fuelSAFバイオ燃料バイオエタノールバイオディーゼルメタノールエチレンプロピレンブタジエンスチレンアクリロニトリルフェノールトルエンキシレンナフサエチレングリコールポリカーボネートABS樹脂AS樹脂PET樹脂PBT樹脂PPS樹脂PEEK樹脂LCPスーパーエンプラエンプラ熱可塑性樹脂熱硬化性樹脂生分解性プラスチックPL…
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…ブル基板プリント基板積層板セラミックス圧電材料圧電素子磁性材料フェライト永久磁石希土類磁石レアアース水素水電解水素製造グリーン水素ブルー水素メタネーションe-fuelSAFバイオ燃料バイオエタノールバイオディーゼルメタノールエチレンプロピレンブタジエンスチレンアクリロニトリルフェノールトルエンキシレンナフサエチレングリコールポリカーボネートABS樹脂AS樹脂PET樹脂PBT樹脂PPS樹脂PEEK樹脂LCPスーパーエンプラエンプラ熱可塑性樹脂熱硬化性樹脂生分解性プラスチックPL…
…用いた背負い鞄金属張積層板の製造方法多層構造体およびその製造方法、ならびにそれを用いた保護シート及び電子デバイス触媒の再生方法および不飽和エステル化合物の製造方法中空糸膜モジュール繊維およびその製造方法、繊維構造物、ならびに衣料防臭機能付き加飾フィルム及び加飾成形体ポリウレタン、研磨層、研磨パッド及び研磨方法金属張積層板の製造方法金属張積層板の製造方法液晶ポリエステルチップ状物、リサイクル液晶ポリエステル成形体、およびそれらの製造方法多層構造体及びそれを用いた包装材洗剤包装体…
…トの作製CF/PA6積層板における熱融着を利用した衝撃損傷修復と圧縮強度の回復海外におけるＳＳＧ構法のガイドラインに関する調査研究海外におけるＳＳＧ構法のガイドラインに関する調査研究ゾルゲルシリカ微粒子熱可塑性を利用したCF/PA6積層板の衝撃損傷修復と残留圧縮強度の実験的評価水溶性セルロース誘導体OS1732 CF/PA6積層板の衝撃損傷形態と熱融着による損傷修復後の面内圧縮強度第15回シミック製剤アカデミー/APSTJ製剤技術伝承講習会「経口製剤の製剤設計と製造法」に参加…
…産業界を支えるFIB-SEM技術 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390580228771785600●新規架橋型PPE/SEBS 系硬化物のモルホロジー解析および 次世代高速通信用多層積層板向け樹脂組成物の開発 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390861239294627328●産官学連携企画若手意見交換会 電気化学が創る2050年 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390015897167410944
…電子回路基板向け銅張積層板など https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC012N60R00C26A2000000/●カシオ執行役員が求める人材「海外で活躍する気概」 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC278GA0X20C26A1000000/●1月の日経平均、2983円高 1月で最大 AI・政治に期待 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUB306010Q6…
…ビスマレイミド／ベンゾオキサジン樹脂を用いた次世代パワーモジュール向け高放熱絶縁材料の開発 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390854979927165056●感光性絶縁コート材の開発 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390854882637929856●CFRP擬似等方性積層板の超高サイクル域における疲労損傷発生寿命の評価とその予測 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390014093884741632
…56●CFRP擬似等方性積層板の超高サイクル域における疲労損傷発生寿命の評価とその予測 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390014093884741632●パワーデバイスにおける封止樹脂と金属基板界面の接着信頼性への影響因子の検討 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390015830352796928●シンプルなチップ間ブリッジ接続構造 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390297305329507968
…ja●接着剤組成物、積層板及びフレキシブルプリント基板 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2023-102028/11/ja●反応条件を推定する推定モデルの生成方法／生成装置、反応条件の提供方法／提供装置、並びにプログラム https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7302075/15/ja●５－ブロモチオクロマン １，１－ジオキシド化合物の製造方法 https://w…
…体、フレキシブル銅張積層板、および、フレキシブルフラットケーブル https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-093529/11/ja●ハイドロゲル形成材の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-089234/11/ja●ハイドロゲル形成材 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-089…
…●CFRP擬似等方性積層板の超高サイクル域における疲労損傷発生寿命の評価とその予測 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390014093884741632●パワーデバイスにおける封止樹脂と金属基板界面の接着信頼性への影響因子の検討 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390015830352796928●シンプルなチップ間ブリッジ接続構造 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390297305329507968●D…
…レグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-015947/11/ja●成形用樹脂組成物及び電子部品装置 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-015525/11/ja●可視化装置、可視化方法及びプログラム https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/J…
…、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び電子機器 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-173719/11/ja●塗料組成物、樹脂膜及び樹脂膜の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-173598/11/ja●不思議歯車機構及び減速機 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024…
…●CFRP擬似等方性積層板の超高サイクル域における疲労損傷発生寿命の評価とその予測 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390014093884741632●パワーデバイスにおける封止樹脂と金属基板界面の接着信頼性への影響因子の検討 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390015830352796928●シンプルなチップ間ブリッジ接続構造 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390297305329507968●D…
…ja●接着剤組成物、積層板及びフレキシブルプリント基板 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2023-102028/11/ja●反応条件を推定する推定モデルの生成方法／生成装置、反応条件の提供方法／提供装置、並びにプログラム https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7302075/15/ja●５－ブロモチオクロマン １，１－ジオキシド化合物の製造方法 https://w…
…体、フレキシブル銅張積層板、および、フレキシブルフラットケーブル https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-093529/11/ja●ハイドロゲル形成材の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-089234/11/ja●ハイドロゲル形成材 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-089…
…30報です。●金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにこれらの製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7529188/15/ja●積層体及び光硬化型組成物 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-104443/11/ja●ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体装置の製造方法 https://www.j-platpat.inpi…
…プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-081683/11/ja●熱可塑性樹脂及びその製造方法並びに該熱可塑性樹脂を含む光学レンズ https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-079821/11/ja●樹脂、樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント…
…脂付き金属箔、金属張積層板およびプリント配線板 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-082874/11/ja●ビニル化合物、ビニル組成物、ビニル樹脂硬化物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-082873/11/ja●カルボン酸塩、カルボン酸発生剤、レジスト組成物及び…
…●CFRP擬似等方性積層板の超高サイクル域における疲労損傷発生寿命の評価とその予測 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390014093884741632●パワーデバイスにおける封止樹脂と金属基板界面の接着信頼性への影響因子の検討 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390015830352796928●シンプルなチップ間ブリッジ接続構造 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390297305329507968●D…
