2024-08-06時点でのレゾナックの最新特許30報です。
●金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにこれらの製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7529188/15/ja
●積層体及び光硬化型組成物
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-104443/11/ja
●ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体装置の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-103822/11/ja
●ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-103696/11/ja
●シラノール基を有するシリコーン樹脂の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-102697/11/ja
●熱処理チャンバ、成膜装置、及び基板加熱方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-101795/11/ja
●硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-100861/11/ja
●接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-099305/11/ja
●接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-099224/11/ja
●接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-099220/11/ja
●接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-099219/11/ja
●接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-099217/11/ja
●接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-099206/11/ja
●エステル化合物の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-097676/11/ja
●連続鋳造棒及びその製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-097616/11/ja
●連続鋳造棒及びその製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-097612/11/ja
●連続鋳造棒及びその製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-097609/11/ja
●多結晶アルミナ質砥粒及びその製造方法、並びに砥石
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7517571/15/ja
●フラボノイド配糖体の分解方法及びフラボノイドの製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-096320/11/ja
●成形用樹脂組成物及び電子部品装置
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●感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-096278/11/ja
●樹脂組成物及び電子部品装置
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-096265/11/ja
●粘着剤組成物
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●コンパウンド、成型体及び硬化物
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●チタン酸カルシウム粉末
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●ジルコン酸化合物粉末及びその製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-095438/11/ja
●ジルコン酸化合物粉末及びその製造方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-095437/11/ja
●界面近傍の強度が増強された有機層を有する積層体、その積層体を用いた接合体、その製造方法、及びその確認方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-095173/11/ja
●界面近傍の強度が増強された有機層を有する積層体、その積層体を用いた接合体、その製造方法、及びその確認方法
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-095172/11/ja
●ＳｉＣエピタキシャルウェハ
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-094811/11/ja
