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…468347776●デバイス基板転写SiC単結晶薄膜を用いた高性能グラフェン・トランジスタ https://cir.nii.ac.jp/crid/1390286981362014720●砕石とジオシンセティックスを併用した新設および既設の道路盛土の液状化時変形抑制工法に関する模型振動実験 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282752329130240●決断の瞬間(とき) 信越化学工業会長 金川千尋(第1回)敗戦の悔しさを力に世界と戦う https…
…344●三次元半導体デバイスにおけるコンフォーマル成膜に関する研究 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390861074209895040●3Dスタックデバイスの製造工程におけるTSV内レジスト成膜に関する研究 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205655550208●3Dスタックデバイスの製造工程におけるTSV内レジスト成膜に関する研究 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680632…
…た半導体基板又は電子デバイス層の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-135070/11/ja●感光性樹脂組成物 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-132434/11/ja●防食組成物、金属材料の腐食抑制方法及び鉄筋コンクリート構造物の補修方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-…
…30報です。●赤外線デバイス及び赤外線デバイスの製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7600451/15/ja●有機繊維、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び電子機器 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-173719/11/ja●塗料組成物、樹脂膜及び樹脂膜の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/…
…5/11/ja●蓄電デバイス用負極、及び蓄電デバイス https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-164397/11/ja●蓄電デバイス用負極、及び蓄電デバイス https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-164395/11/ja●通話制御装置、通話制御方法、およびプログラム https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/…
…ng Tech 電子デバイス 量産へ本腰の全樹脂電池 市場開拓し量産技術を確立へ : 三洋化成が製造技術会社を傘下に https://cir.nii.ac.jp/crid/1520009409204991232●企業開発研究者のための「臨床薬剤現場研修」参加報告 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390845713079911296●水系樹脂エマルションのTEM観察―コアシェル型エポキシエマルションのゼラチンを用いた固定方法 https://cir.ni…
…有基板、および半導体デバイスの絶縁基板 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-154710/11/ja●低誘電性樹脂組成物およびその硬化物 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-153747/11/ja●フェノール部位を有する第四級ホスホニウムシランおよびその製造方法、並びにこれを用いた環状カーボネートの製造方法 https://www.j-plat…
…/ja●包装体、流路デバイスおよび測定装置 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-159992/11/ja●電子機器、電子機器の制御方法、及びプログラム https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-159296/11/ja●燃料電池モジュール及び燃料電池装置 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-202…
…●光導波路及び光集積デバイス https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-142126/11/ja●組成物の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-141073/11/ja●積層体、アンテナ https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-140133/11/ja●ペプチド及びその製造方法 ht…
…筋組織のための低吸着デバイスの開発 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390582794783906048●EV一辺倒からの"揺り戻し" 住友ベークライトが感じた商機 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520298211965607808●食品ロスに貢献しながら「おいしさ」もアップ : 「おいしさスキンパックマルシェ」レポート(住友ベークライト株式会社) https://cir.nii.ac.jp/crid/152029737217…
…0/15/ja●蓄電デバイス包装材用接着剤、蓄電デバイス包装材、蓄電デバイス用容器及び蓄電デバイス https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7416313/15/ja●炭素材料、炭素材料分散組成物、合材スラリー、電極膜、二次電池、および車両 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7416180/15/ja●感圧式接着シート https://www.j-platpat.in…
…処理方法及びシリコンデバイスの製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-121350/11/ja●全固体型イオン選択性電極 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-118264/11/ja●電解装置 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-115146/11/ja●反転装置、撮影装置、…
…組成物、硬化物、電子デバイス https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2023-140669/11/ja●被洗浄物の洗浄方法および洗浄装置 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2023-133264/11/ja●感光性樹脂組成物、感光性樹脂膜、パターン樹脂膜、硬化物、パターン硬化物、電子装置の製造方法、および電子装置 https://www.j-platpat.inpi…
…ポリイミド基板、電子デバイス、ならびにポリイミド基板の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-113638/11/ja●樹脂組成物、成形体および樹脂フィルム https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-113281/11/ja●樹脂フィルムおよびディスプレイ、該樹脂フィルムの製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.j…
…ダイセル、有機半導体デバイス量産へ まずＴＦＴ https://www.chemicaldaily.co.jp/%e3%83%80%e3%82%a4%e3%82%bb%e3%83%ab%e3%80%81%e6%9c%89%e6%a9%9f%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e4%bd%93%e3%83%87%e3%83%90%e3%82%a4%e3%82%b9%e9%87%8f%e7%94%a3%e3%81%b8%e3%80%80%e3%81%be%e3%81%9a%ef%…
…468347776●デバイス基板転写SiC単結晶薄膜を用いた高性能グラフェン・トランジスタ https://cir.nii.ac.jp/crid/1390286981362014720●砕石とジオシンセティックスを併用した新設および既設の道路盛土の液状化時変形抑制工法に関する模型振動実験 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282752329130240●決断の瞬間(とき) 信越化学工業会長 金川千尋(第1回)敗戦の悔しさを力に世界と戦う https…
…検知できる カード型デバイス「SeeGALEカード」を提供 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520861493905438592●デジタル図書館収蔵講演から振り返る 京セラ創業者・稲盛和夫の言葉 リーダーとして目標をいかに実現するか(2)目標を達成する方法を部下に示し、自信を持たせる https://cir.nii.ac.jp/crid/1520861074053217792●京セラドキュメントソリューションズのオンラインコミュニケーション環境の変革と…
…344●三次元半導体デバイスにおけるコンフォーマル成膜に関する研究 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390861074209895040●3Dスタックデバイスの製造工程におけるTSV内レジスト成膜に関する研究 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205655550208●3Dスタックデバイスの製造工程におけるTSV内レジスト成膜に関する研究 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680632…
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…1/11/ja●蓄電デバイス用セパレータ https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-075699/11/ja●ネガ型感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-075235/11/ja●ガラスクロス、及びその製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801…
…741632●パワーデバイスにおける封止樹脂と金属基板界面の接着信頼性への影響因子の検討 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390015830352796928●シンプルなチップ間ブリッジ接続構造 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390297305329507968●DIC法及びマイクロビッカース硬さ試験によるナイロン66並びにPC材の体積変化と変形の局所挙動の解明 https://cir.nii.ac.jp/crid/13908…
… ADEKA 住ベ デバイス需要が"川上"に波及 https://cir.nii.ac.jp/crid/1521980706148785152●添加剤によるポリオレフィンエラストマーの高機能化 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390848647550826240●省エネルギー潤滑油に用いられる摩擦調整剤の技術動向 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390285300182409856●ADEKAが2020年度の食品部門新製品を発表…
…/11/ja●半導体デバイスの製造方法、半導体基板 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-057013/11/ja●電力管理システム及び電力管理方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-056897/11/ja●太陽電池アレイ、カバー部品及びカバー固定具 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2…
…/ja●マイクロ流路デバイス https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-045877/11/ja●酸化物イオン伝導性固体電解質、混合粉末、燃料極用のペースト、固体電解質層用のペースト、燃料極用部材、および固体電解質層用部材 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-045876/11/ja●硬化性組成物並びに硬化物及びシーリング材 https://www.j…
…●水性洗浄液及び電子デバイスの洗浄方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-048335/11/ja●レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物及び酸拡散制御剤 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-047908/11/ja●金属残渣除去液、金属残渣の除去方法、及び金属配線の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.g…
…0/15/ja●蓄電デバイス包装材用接着剤、蓄電デバイス包装材、蓄電デバイス用容器及び蓄電デバイス https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7416313/15/ja●炭素材料、炭素材料分散組成物、合材スラリー、電極膜、二次電池、および車両 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7416180/15/ja●感圧式接着シート https://www.j-platpat.in…
…方法、並びにシリコンデバイスの製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-035172/11/ja●シリコンエッチング液 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-034694/11/ja●窒化アルミニウム粉末及び樹脂組成物 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7448737/15/ja●半導体…
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