パッケージ の検索結果:
…631808●防虫剤パッケージ比較 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520293732930088832●Top Interview アース製薬株式会社 代表取締役社長CEO 川端克宜氏に聞く カテゴリー最大化に取り組むアース製薬 重視すべきは「小売業とのパートナーシップ構築」 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520011620216291072●アース製薬 : 「年間定番化」でコスト削減、環境負荷が軽減 1,300億円市場のさ…
…動作のためのチップ・パッケージ・ボード協調設計の実用化検討 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680531617152●水系硬質ウレタン塗り床材「耐熱ピュール」 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520010380330183168●環境配慮型商品の拡充や高機能・高付加価値品の開発、新規分野の開拓やグローバル化の推進により、成長図る「アイカ工業」の動向 https://cir.nii.ac.jp/crid/1522262…
…864●大型2.5Dパッケージの実装技術の開発 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390301009915032704●先端半導体パッケージング向けCMP工程の技術動向 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390582484891753216●高信頼性微細Cu配線を有するパネルインターポーザーの開発 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390863959868454528●フラーレン添加油の基礎と最新動向 http…
…DEL-S あったかパッケージ : 積水化学工業 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520021558803851008●研究委員会の現在地2025 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390866040574086400●産業看護職から見た「LGBT理解増進法」への期待と職場での展開 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390020762779662592●未来戦略インタビュー 積水化学工業 サステナビリティ貢献…
…ント配線板及び半導体パッケージ https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-015947/11/ja●成形用樹脂組成物及び電子部品装置 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-015525/11/ja●可視化装置、可視化方法及びプログラム https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2025-014632/11…
…/●アース製薬、商品パッケージに脳科学応用 売上2.2倍 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC243XI0U4A221C2000000/●岐路に立つSNS「中の人」 GMOなど13社、初のオフ会 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC27B4I0X21C24A1000000/●「スッ、スゴい!」ゴキブリ駆除、異例ネーミングで注目 https://www.nikkei.com/article/DG…
…/11/ja●半導体パッケージ製造用粘着シート https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-173444/11/ja●積層光学フィルムの製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-173362/11/ja●光学積層体および該光学積層体を用いた画像表示装置 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-202…
…、シンガポールで先端パッケージ開発強化 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM20BEO0Q4A121C2000000/●今日の株価材料（新聞など、19日）商船三井、配当性向40%程度を視野 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFL190660Z11C24A1000000/●レゾナック、保護フィルム事業を売却 事業構成見直しで https://www.nikkei.com/article/DGXZQ…
…捨ておむつ及びおむつパッケージ体 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-3249131/25/ja●金属加工油用基油 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-161265/11/ja●伸縮シート https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-3249047/25/ja●吸収性物品 https://www.j-plat…
…イ、明治 : 日本のパッケージング技術ここにありを世界に示した : ダウ・ケミカル日本(株)2019年パッケージング・イノベーション賞表彰式 https://cir.nii.ac.jp/crid/1523388080821236096●タキロンシーアイ創立100周年 プラスチックで時代を支えたタキロンシーアイ、これまでとこれから https://cir.nii.ac.jp/crid/1521136281206267776●メタルハライドランプ方式耐候性試験機を用いたポリカーボ…
…091629184●パッケージ印刷におけるスポットカラーとデジタル色管理 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204093438848●軟包装用インキの環境調和の取り組み https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282763047302912●東洋インキグループの取り組み https://cir.nii.ac.jp/crid/1520291854812551424●TIG EXPO 2017 REPORT 粘着剤で強み。経…
…631808●防虫剤パッケージ比較 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520293732930088832●Top Interview アース製薬株式会社 代表取締役社長CEO 川端克宜氏に聞く カテゴリー最大化に取り組むアース製薬 重視すべきは「小売業とのパートナーシップ構築」 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520011620216291072●アース製薬 : 「年間定番化」でコスト削減、環境負荷が軽減 1,300億円市場のさ…
…動作のためのチップ・パッケージ・ボード協調設計の実用化検討 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680531617152●水系硬質ウレタン塗り床材「耐熱ピュール」 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520010380330183168●環境配慮型商品の拡充や高機能・高付加価値品の開発、新規分野の開拓やグローバル化の推進により、成長図る「アイカ工業」の動向 https://cir.nii.ac.jp/crid/1522262…
…6●半導体デバイスのパッケージング技術 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390573947549936384●繊維配向を有するガラス繊維強化フェノール樹脂/ 銅複合材の熱硬 化過程における樹脂/ 銅界面の残留応力その場観察 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390861383231510912●デジタル画像相関法による高分子材（ABS材）の局所化挙動の解明と塑性ポアソン比の測定 https://cir.nii.ac.jp/crid…
…工、米IBMと半導体パッケージ基板の技術開発 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUF138240T10C24A9000000/●東証大引け 日経平均は反落 円が年初来高値、輸出関連売られる https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFL1349S0T10C24A9000000/●日経平均株価反落、終値251円安の3万6581円 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFL…
…864●大型2.5Dパッケージの実装技術の開発 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390301009915032704●先端半導体パッケージング向けCMP工程の技術動向 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390582484891753216●高信頼性微細Cu配線を有するパネルインターポーザーの開発 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390863959868454528●フラーレン添加油の基礎と最新動向 http…
…にオフセット再構築、パッケージは新興市場へ集中投資 https://www.chemicaldaily.co.jp/%e6%9d%b1%e6%b4%8b%e3%82%a4%e3%83%b3%e3%82%ad%ef%bd%93%ef%bd%83%ef%bd%88%ef%bd%84%e3%80%81%e5%8d%b0%e5%88%b7%e3%82%a4%e3%83%b3%e3%82%ad%e5%8f%8e%e7%9b%8a%e5%8a%9b%e5%90%91%e4%b8%8a%e…
…基板及び固体撮像素子パッケージ https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-112413/11/ja●光学基板、固体撮像素子パッケージ及び光学基板の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-112412/11/ja●オキシ塩素化触媒の製造方法およびオキシ塩素化触媒 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/…
…、複合積層フィルム、パッケージ、並びに袋 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-079295/11/ja●複層フィルム https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-079199/11/ja●薄膜の剥離片の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-076271/11/ja●ラテックス組成物…
…ント配線板及び半導体パッケージ並びにこれらの製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-7529188/15/ja●積層体及び光硬化型組成物 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-104443/11/ja●ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体装置の製造方法 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU…
…イ、明治 : 日本のパッケージング技術ここにありを世界に示した : ダウ・ケミカル日本(株)2019年パッケージング・イノベーション賞表彰式 https://cir.nii.ac.jp/crid/1523388080821236096●タキロンシーアイ創立100周年 プラスチックで時代を支えたタキロンシーアイ、これまでとこれから https://cir.nii.ac.jp/crid/1521136281206267776●メタルハライドランプ方式耐候性試験機を用いたポリカーボ…
…体、及び半導体チップパッケージ https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-074136/11/ja●布製生理用ナプキン https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-073841/11/ja●回収装置、回収方法、及びプログラム https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-073824/11/ja●回収装置…
…091629184●パッケージ印刷におけるスポットカラーとデジタル色管理 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204093438848●軟包装用インキの環境調和の取り組み https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282763047302912●東洋インキグループの取り組み https://cir.nii.ac.jp/crid/1520291854812551424●TIG EXPO 2017 REPORT 粘着剤で強み。経…
…631808●防虫剤パッケージ比較 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520293732930088832●Top Interview アース製薬株式会社 代表取締役社長CEO 川端克宜氏に聞く カテゴリー最大化に取り組むアース製薬 重視すべきは「小売業とのパートナーシップ構築」 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520011620216291072●アース製薬 : 「年間定番化」でコスト削減、環境負荷が軽減 1,300億円市場のさ…
…動作のためのチップ・パッケージ・ボード協調設計の実用化検討 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390282680531617152●水系硬質ウレタン塗り床材「耐熱ピュール」 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520010380330183168●環境配慮型商品の拡充や高機能・高付加価値品の開発、新規分野の開拓やグローバル化の推進により、成長図る「アイカ工業」の動向 https://cir.nii.ac.jp/crid/1522262…
…6●半導体デバイスのパッケージング技術 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390573947549936384●繊維配向を有するガラス繊維強化フェノール樹脂/ 銅複合材の熱硬 化過程における樹脂/ 銅界面の残留応力その場観察 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390861383231510912●デジタル画像相関法による高分子材（ABS材）の局所化挙動の解明と塑性ポアソン比の測定 https://cir.nii.ac.jp/crid…
…912●次世代半導体パッケージ評価コンソーシアム“JOINT2”の構築とパッケージング技術の開発 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390578141473891200●編集長インタビュー 世界と戦える舞台をつくる レゾナック・ホールディングス社長 高橋秀仁氏 https://cir.nii.ac.jp/crid/1520578050147977216●ローム・東芝連合とレゾナック陣営が浮上 EVパワー半導体再編の行方 https://cir.nii.a…
…1/ja●窓材、光学パッケージ https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-052748/11/ja●硫化物系固体電解質粉末、硫化物系固体電解質粉末の製造方法、硫化物系固体電解質層及びリチウムイオン二次電池 https://www.j-platpat.inpit.go.jp/c1801/PU/JP-2024-052695/11/ja●化学強化ガラス及びその製造方法 https://www.j-platpat.inpit…
…ヘルスケア、フード＆パッケージング、基盤材料のR2はそれぞれ、0.45、0.56、0.47、0.46です。どれも、基準は満たしてはいませんが、どれもめちゃくちゃR2が低い訳でもなく、日本企業の中では”無難”な感じがします。 一般的には、ヘルスケア分野のR2は高くなることが多いですが、三井化学はそこまでではないみたいです。当然ですが、稼ぎやすい事業分野を選択することに加えて、それに甘んじることなく、利益を出す技術力が必要ですが、そこまではないみたいです。 ※1 参考文献: 「日…
…、その他の事業分野(パッケージング&グラフィック、カラー&ディスプレイ)に関しては、傾きがマイナスであり、売上が伸びても、なぜか利益が下がってしまう事業分野となってしまっております。すなわち、DICとしては、ファンクショナルプロダクツの質を高めつつ、新しい事業分野への転換が求められているでしょう。 ちなみに、2019年以前では、R2が0.95の事業分野として、アプリケーションマテリアルズがありますが、その他の事業分野は、イマイチですね。。。 ※1 参考文献: 「日米欧の化学会…
